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  • 产品名称 【集微拆评】小米11拆解:回归三段式设计拆解简单;鸿蒙OS手机版商用在即它面临哪些机遇与挑战

    来源:乐鱼手机入口    发布时间:2023-12-08 05:31:06

  • 产品特点

      4、市调机构:2021年TWS耳机全球出货量将达到2.59亿部,年增40.5%

      去年年底,小米11正式对外发布,抢到了骁龙888首发,配备2K顶级120hz三星屏和哈曼卡顿双扬声器,延续了小米10的 3999元起售价,这样的配置和价格让人直呼线的内部构造相比上一代有什么变化呢?今天我们通过拆解来看看。

      电池:4500mAh锂离子聚合物电池丨55W有线W无线W 无线亿像素摄像头丨哈曼卡顿双扬声器

      将小米11关机取出卡托,后盖用热风枪加热至200度,结合吸盘和撬片便可以撬开。后盖上有大面积泡棉,与往常不同的是后置摄像头盖并没有通过胶固定在后盖上,而是通过螺丝固定在主板上。在BTB盖板上贴有超薄气凝胶,最大的作用就为了不让热量太快传到后盖上(能阻隔部分热量)。

      继取下将小米11的后置镜头盖后,将螺丝固定的顶部天线模块、顶部扬声器/天线模块取下。无线充电线圈以及NFC线圈是采用胶固定在顶部天线模块上,在无线充电线圈上有大面积石墨片进行散热,在副板盖对应接口和器件位置都设有泡棉,能够更好的起到保护作用。

      另外将小米11在顶部天线根LDS天线,模块背面对应主板BTB接口位置处都贴有泡棉保护,并且在对应处理器位置有导电材料,在下方还有层石墨片,可以轻松又有效的散热。

      随后取下将小米11的主板、副板、主副板连接软板、前后摄像头模组和射频同轴线。在前后摄像头模组都贴有铜箔散热。3根射频同轴线都卡在内支撑的凹槽内,整体布局更加清晰。

      在主板屏蔽罩外贴有大面积铜箔和石墨片进行散热。屏蔽罩内CPU、电源芯片和功放芯片上贴有导热硅脂。

      在将小米11的内支撑上还有VC液冷铜管、听筒、振动器和侧键软板。除侧键软板通过黑色塑料片固定在内支撑上的凹槽内,其余都是通过胶固定。另外在扬声器和光感位置都设有红色胶圈,防尘之余,也能够更好的起到保护作用。为了小米11整机更为轻薄,内支撑对应铜管特意做薄,对应后置摄像头模组位置也采用镂空设计。

      最后通过加热台加热分离屏幕和内支撑,在内支撑正面贴有大面积石墨片,屏幕的背面贴有大面积铜箔,触摸控制芯片处背面贴有石墨片。取下指纹识别,小米11的屏下指纹识别采用采用汇顶科技的超薄指纹识别模块,这是目前旗舰机的主流方案。

      50W无线充电方案是采用国产芯片来实现的,无线充电电源管理芯片采用杭州立昂微电子公司的芯片、无线收发芯片则是采用上海伏达半导体公司的芯片,周围都涂有导热硅脂。

      小米11的立体声扬声器是经过哈曼卡顿的,但内部的扬声器厂商还是AAC和歌尔公司的。

      小米11采取了比较常见的三段式结构,整机共采用18颗螺丝固定,拆解并不难,散热方面,主板、电池、摄像头、屏幕、无线充电线圈都经过散热处理。虽然该机并不支持防水,但在USB接口、卡托和扬声器处采用硅胶保护,能起到一定的防尘防水作用。

      小米11和上一代小米10的布局相差较大,小米10背部左侧是主板,右侧是电池,整体结构比较少见,与iPhone有些相似,拆卸麻烦。小米11回归到常见的主板+电池+副板的三段式设计,内部布局清晰,拆卸简单。

      这段时间关于鸿蒙OS手机版的动作频频,先是官方微博上线,接下是公测的机型范围扩大,最后是预装鸿蒙OS的手机成功入网,更不可思议的是消息称鸿蒙OS手机版将于6月份进行规模化推送,种种迹象说明鸿蒙OS手机版商用在即。

      所以,本期的数码论,我们就讨论一下商用在即的鸿蒙OS手机版它所面临的机遇与挑战。

      。目前手机操作系统绝大多数都是Android与iOS两强争霸,其中iOS因为“苹果税”备受消费者与开发者吐槽,苹果因此老是坐上被告席,而Android虽然是一个开放的手机操作系统,但是Android碎片化问题,不仅让开发者很头疼,而且也给消费的人带来了不好的使用体验。

      鸿蒙OS手机版作为全新的手机操作系统它既没有iOS的“苹果税”,也没有Android的“碎片化”,使得它深受开发者的欢迎。据数码博主 @数码闲聊站 透露,鸿蒙OS手机版的软件生态构建速度还是蛮快的,大概是除iOS、Android以外,软件开发商适配最积极的第三方手机操作系统平台了。

      此外,消费者也对鸿蒙OS手机版充满了期待。2021年4月29日华为HarmonyOS(即鸿蒙OS)官方微博正式上线,在没有发布一条微博的情况下,粉丝数就超过了10万,可见鸿蒙OS手机版的人气相当高。

      随着中美在科技领域竞争的加剧,iOS、Android作为美国的手机操作系统引发了一些人士的担忧,有有经验的人指出手机操作系统关系到产业和国家安全,中国必须要有自己的手机操作系统,鸿蒙OS手机版就是这样一款手机操作系统,他建议在中国市场销售手机应该强制使用鸿蒙OS手机版。

      值得一提的是,鸿蒙OS手机版也将得到中国自主研发的手机厂商的支持。小米产业投资部合伙人潘九堂曾发微博表态,只要华为愿意将鸿蒙OS手机版开放独立出来,平等相待,他相信所有国产手机生产厂商都愿意一起支持。

      还有传闻称鸿蒙OS手机版已经在开始适配高通平台了,并且OPPO、vivo和魅族也被传在接触鸿蒙OS手机版。

      有这么多的机遇,使得华为对鸿蒙OS手机版的市场前景充满了信心。在早前官方公布的目标中,预测截止2021年底,搭载鸿蒙OS手机版的手机设备将达到2亿台。

      中兴高管吕钱浩曾发微博指出,近十年里的新的手机操作系统每年都有,宣传的很多,甚至惊艳的也不少,但是最后长期存活下来的很少(实际还是iOS和Android的天下),核心原因就是没有足够丰富、多样的APP适配并形成生态。

      吕钱浩举了一个三星bada操作系统的例子(2009年三星推出bada系统),他称三星bada系统由操作系统内核层、设备层、服务层和框架层组成。支持设备应用、服务应用和Web与Flash应用。并且不仅支持智能手机,也支持平板电脑、笔记本电脑甚至智能电视。可以说其系统架构、理念、商业模式等都十分先进与完善,三星甚至一度计划将bada OS扩展到智能家电和工业设备领域,也就是现在吵得火热的物联网OS(有点像现在的鸿蒙OS)。

      为了推广bada系统,三星当时在全球范围推出了7款三星主流手机、多款平板和电视,做了三代三年大规模的商用和迭代完善。甚至在APP适配也有极大丰富,截至2011年5月,已经有超过5000款支持bada的软件。

      由此,笔者也想到了微软移动操作系统的失败。微软在PC操作系统上凭借Windows取得了巨大的成功,使得微软自信满满的先后推出了Windows Mobile、Windows Phone在内的两款手机操作系统,为了跟iOS、Android抗衡,微软甚至砸重金收购了诺基亚的大部分手机业务。

      诺基亚的独木难支、微软在手机操作系统上政策的不稳定性(经常坑消费者与开发者),使得微软的两大手机操作系统没有构建庞大的应用生态,也没有逃脱被消费者与开发者抛弃的命运。

      别看鸿蒙OS手机版兼容Android的软件,一旦谷歌出台相关规定,导致走兼容路线的鸿蒙OS手机版无软件可用,那将是灾难性的。即便鸿蒙OS手机版搞定了中国应用市场下载使用排名前200的软件,对于广大的消费者需求来说,那还远远不够。

      鸿蒙OS手机版即将商用,对华为来说,只是手机操作系统道路上前进的一小步,距离跟iOS、Android分庭抗礼还有很长的路要走,能否成功就看应用软件的生态搭建。 (校对/叶子)

      集微网消息,天风国际分析师郭明錤发布的最新报告指出,联发科与高通的股价反映出5G芯片平均销售价格(ASP)因更复杂设计与供应短缺而显著提升,但面临长期需求不振、竞争与供需缺口改善等结构性风险故成长最快时期已过。

      报告表示,中国市场为全球5G发展最快者,虽5G手机在4月的出货渗透率在中国市场已达80%以上,但通路库存却也同时达历史高点约9.5周,显著高于正常库存水位的4– 6周。

      究其原因,郭明錤认为,由于安卓5G手机需求不振造成。受益于品牌价值、生态与美国禁令华为事件,定位在高端手机的iPhone需求仍强劲。此外,印度新冠疫情爆发也对短期安卓手机需求有负面影响。据最新调查显示,三星、OPPO、vivo与小米均已下修2021二季度印度市场订单约10%-20%。

      郭明錤在报告中指出,安卓5G手机最大挑战在于没有杀手级应用,仅能持续在中低端市场竞争。在供应链中,受到此负面影响最大的是联发科与高通。联发科的5G SoC优势关键在于与台积电紧密合作,但高通在2021与2022年将分别转单中低端(6nm)与高端(4nm) 5G SoC至台积电,不利联发科的生产优势。

      值得注意的是,郭明錤预计苹果最快于2023年在iPhone上采用自研的5G基带芯片,所以高通将被迫在中低端市场争取更多订单以弥补苹果订单的流失。

      未来5G手机渗透率成长将放缓,所以联发科与高通的5G芯片业务成长最快时期已过。郭明錤指出联发科与高通将共同面临安卓5G手机需求低于预期、供应改善导致竞争激烈外,又各自面临不同的下行风险。

      联发科方面,虽然一季度市占率已达50-55%,超越高通,但也意味着未来成长空间有限,也没有一个手机生产厂商希望单一芯片厂市占率过高。此外,在高端芯片方面,联发科仍无法取代高通,而苹果将采用自研基带芯片,意味着联发科也没有新客户带动成长的机会。

      高通方面,5G无法带动安卓高配置手机需求,且日后会失去苹果订单,所以高通将被迫与联发科在中低端市场之间的竞争。此外,台积电的议价能力高于高通,所以从三星代工转为台积电将不利于利润,高通可能牺牲利润来提升市占率。

      集微网消息,市调机构Digitimes Research的最新报告数据显示,2021年,全球TWS耳机的出货量将达到2.59亿部,年增40.5%。

      Digitimes Research指出,苹果将继续成为今年TWS耳机的最大供应商,占市场占有率的40%以上。不过鉴于慢慢的变多的竞争对手推出了具有可比的硬件和软件规格、且性价比更高的产品,苹果的市场占有率可能不会继续增长。

      例如,Realme最近推出了其最新的TWS耳机,该耳机具有主动降噪功能,在新兴市场的售价低于50美元,而支持主动降噪的AirPods Pro在2019年推出时的价格为249美元。

      现有品牌目前专注于音像体验的升级以保持竞争力,同时优化其在音质控制、传感器利用和算法集成方面的专业知识。

      集微网消息,5月10日晚,长安汽车在投资者互动平台表示:公司携手华为、宁德时代,共同打造国际一流的智能电动网联汽车平台——CHN,面向未来的高端智能电动车即将推出,全新高端品牌名称即将公布。

      公开资料显示,长安汽车是一家乘用车、商用车开发、制造和销售的综合性企业,主要是做汽车(含轿车)、汽车发动机系列新产品、配套零部件的制造、销售等业务;基本的产品为轿车、SUV、MPV、交叉型乘用车、客车、货车。

      其中CS75PLUS上市4个月销售7.2万辆,创上市上量最快纪录;欧尚X7进入自主紧凑型SUV销量全国前十。新能源方面,自主创新七合一系统总成,即第三代智能整车域控制器“长安智慧芯”性能提升70%,达行业领先水平。

      长安汽车5月8日公布的4月份产销快报显示,4月份长安汽车合计销售汽车202280辆,同比增长26.78;合计生产汽车数量为204363辆,同比增长21.97%。另外,长安汽车同步公布了今年1-4月的汽车产销数据,其中累计汽车销量为843342辆,同比增长82.32%;累计汽车产量为796546辆,同比增长79.5%。(校对Arden)

      集微网5月10日消息,今天小米年度旗舰小米降噪耳机Pro官宣,将于5月13日惊艳登场。官方称小米降噪耳机Pro精致的弧线设计,每个角度都打磨得恰到好处,与小米新logo一脉相承。握在手里,可以感觉到圆润而灵动的生命力。

      数码博主曝光了小米降噪耳机Pro的外观,造型与AirPods Pro有些相似。据透露,这次小米降噪耳机Pro的入耳结构设计注定普适性和降噪会比前代强很多。

      小米去年推出的线 元,但表现并不是很好,小米降噪耳机 Pro定位旗舰,预计会有更好的表现,售价价格自然也会更高。(校对/Musk)

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