财联社资讯得悉，组织指出，液冷是处理“算力热”与“散热焦虑”问题的最优解，是数据中心基础设施出资重要组成部分。据DellOro Group 2024年2月的预期测算数据，估计2028年数据中心热办理商场规划(风冷+液冷)将达120亿美元，其间液冷规划将达35亿美元，占热办理总计开销的近1/3，比照现在占比仅不到1/10，具有宽广的商场空间。

  依据SemiAnalysis数据，2023Q3-Q4 AI算力环比增速保持在70%以上，估计从2024Q1开端，AI算力每季度环比增速还将维持在30%-60%。除全球AI算力高增，各大芯片厂商的TDP功率也在飞速提高，依据S&P Global数据，2017年干流芯片厂商TDP仅为200w左右，到2023年，一般GPU的TDP已到达350-700W，NVIDIA新一代B100功耗乃至超越1000W。

  依据TrendForce，2023年全球AI服务器（包括搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量将挨近120万台，同比+38.4%，占全体服务器出货量的比重约9%，估计2024年占比将到达12.1%，对应出货量165万台，同比+37.7%。AI服务器出货量激增带来数据中心能耗迸发，依据SemiAnalysis数据，2023-2026年，全球数据中心能耗将从49GW增至96GW，3年CAGR超25%，其间AI算力能耗将迎来结构性激增，到2026年将超40GW，占数据中心总能耗超40%。

  芯片TDP和机柜容量继续提高，传统风冷需要向液冷过渡。当TDP达200-300W时，散热体系要特别的气流办理、更大的散热片以及更高的电扇体积和转速；当TDP达350-400W时，风冷服务器散热逐步挨近极限，导热系数更高的液冷将成为必然选择。

  依据《2021-2022年度我国数据中心基础设施商品商场总陈述》和立鼎工业研讨网数据，我国约90%以上的机柜功率密度在15kW以下，但未来干流机柜功率估计会25kW-50kW/柜，乃至更高。而液冷技能以其低PUE（冷板式液冷PUE1.2、浸没式液冷技能PUE1.1，节能20%-30%以上）、满意高密度布置（下降占地和建造本钱）、服务器运转更安全可靠（CPU温度低至65℃以下）、全年全地域适用等优势，有望处理能耗和散热开展瓶颈。山西证券指出，液冷是数据中心基础设施出资重要组成部分，拉动数据中心热办理商场高速增加。

  致力于服务器液冷事务，主要有两种处理方案：冷板式和浸没式，产品包括服务器液冷板、流体衔接部件、多种类型和不同换热方式的CDU、多尺度和不一样的功率的TANK，换热单元等。公司数据中心液冷产品的客户主要为头部的互联网厂商。

  的产品液冷机柜是承载数据中心电子信息设备和冷却液，完成电子信息设备冷却的容器。

  在服务器/数据中心范畴，企业来供给的根本的产品有热模组（VC、液冷模组等）、导热垫片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变资料、导热碳纤维垫等。